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体育入口亚博彩票是合法的吗 | 中信建投：半导体产业链投资机遇，AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转

发布日期：2025-06-06 02:56 点击次数：151

体育入口亚博彩票是合法的吗

　　来源：中信建投证券盘考

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　　半导体行业主要由假想、制造、封测和应用四个设施组成。假想阶段主要包括半导体芯片的架构假想以及系统级（SoC）假想；制造阶段主要由晶圆厂进行，包括光刻、蚀刻、清洁等一系列复杂的制程；芯片制造好后，需要通过封装保护芯片，并进行电性能测试，阐明芯片的功能是否正常；临了，半导体居品被集成到种种拓荒中，如手机、电脑、电视、汽车等。

　　通盘半导体产业链从假想到最终居品应用，波及到浩大企业和行业，每个设施都有其独有的价值和投资机会。现时地缘政事场面病笃，中好意思摩擦远景仍不开畅，半导体看成信息时间产业的中枢，受到列国计策性瞻仰，供应链安全矍铄空前强化。

　　中信建投证券电子、通讯、东谈主工智能、机械、传媒等团队集结推出【半导体产业链投资机遇】：络续更新

　　深度答复

　　2023中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转

　　算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇

　　算力大期间，AI算力产业链全景梳理

　　MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端冲破

　　算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望

最近有人爆料称，某知名体育明星沉迷于博彩导致经济陷入困境，引发社会各界关注担忧。网友表示，明星应该以身作则，年轻人树立正确价值观。

　　2023年中期AI投资策略：把抓AI大期间，算力需求细目，数据价值重构，下半年应用井喷

　　动态追踪

　　南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼

　　存储行业拐点逐步明确；问界新M7大定阐明亮眼

　　电子行业2023半年报综述：上半年岁迹承压，下半年结尾需求建立可期

　　H1事迹防守高增，看好后续订单阐明——半导体拓荒系列答复

　　半导体拓荒支拨2024年有望回升；苹果激动芯片/光学/钛合金创新

　　先进制程国产拓荒不停冲破，受益AI发展波澜——半导体拓荒系列答复

　　苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻

　　AI进步光模块行业景气度，瞻仰光模块板块性投资机会

　　012023中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转

　　2023年一季度，ChatGPT引颈AI波澜，以AI职业器为中枢的AI硬件投资机会涌现，同期看成AI硬件的基础——半导体元件及上游拓荒材料也值得讲理。咱们以为，改日6个月，半导体的投资机会仍然以AI算力为干线，同期应讲理国产化干线（拓荒、零部件、材料）和周期干线（IC假想、面板、封测）。本文将按照创新、安全、周期三条干线，按照蹙迫性先后讲明相关的投资机会。

　　摘抄

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　　1、咱们以为现时半导体行业应赓续把抓AI硬件投资机会，要点讲理国产化进程以及周期回转节拍。（1）AI波澜下硬件投资机会：东谈主工智能开启算力期间，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等设施中枢受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化络续激动：“安全与自主”为长久发展干线下，半导体拓荒、零部件、材料国产化络续激动。（3）赓续讲理周期回转节拍：现时半导体周期冉冉探底，各设施将接踵完成库存去化，跟着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，讲理超跌板块的底部布局机会。

　　2、东谈主工智能开启算力期间，先进制造筑牢硬件底座。AIGC激发内容生成范式翻新，云霄算法向大模子多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等设施中枢受益，英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限配景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。此外，后摩尔期间算力需求爆发，一方面，急需高性价比管理决策，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入3nm期间，国内晶圆代工场也在攻关FinFET架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。

　　3、半导体拓荒材料国产化络续激动，“安全与自主”为长久干线。现时地缘政事场面病笃，中好意思摩擦远景仍不开畅，半导体看成信息时间产业的中枢，受到列国计策性瞻仰，供应链安全矍铄空前强化。随同“安全与自主”的长久干线，国产化络续激动，尤其在半导体拓荒及零部件、半导体材料领域，现时国产化意愿和进程较为积极，相关国产厂商中枢受益。要点讲理国内两大存储和两大逻辑厂商国产化进展过甚中枢拓荒材料供应商。

　　4、半导体行业周期冉冉探底，各设施将接踵完成库存去化。2023年半导体行业景气度有望跟着需求回暖冉冉回升。由于供需结构和库存去化节拍不同，产业链各设施底部拐点位置有异。咱们以为从咫尺来看，库存及价钱触底规章可能循序为：面板、被迫元件—射频/CIS—SOC/存储—模拟/MCU—晶圆代工—拓荒材料。

　　风险指示：1、宏不雅经济波动风险。受到环球宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，要是宏不雅经济波动较大或长久处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到遏制，消费电子等卑劣市集需求的波动和低迷会导致半导体居品的需求下降，进而影响高低游产业链相关公司的筹办事迹。2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的计策维持产业，连年来国度层面出台一系列辅助政策。在产业政策辅助和国民经济发展的推动下，我国半导体行业全体的假想智商、出产工艺、自主创新智商有了较大的进步。如改日上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展远景产生一定不利影响。3、时间创新不足预期风险。由外部环境的不细目性、时间创新型样自身的难度与复杂性、创新者自身智商与实力的有限性，而致时间创新行径够不上预期看法。由于算力芯片、IP等居品市集时间壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发进程、性能等辩论不足预期，则会影响其市集竞争力。4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要出产拓荒和原材料有较大部分向境外供应商采购，改日不抛弃中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的遏止、莳植入口戒指条款或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司濒临拓荒、原材料供应发生变动等风险，正常出产行径受到一定的戒指，进而对公司的业务和筹办产生不利影响。5、国产化进程不足预期风险。现时半导体拓荒、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于国外厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东谈主才、时间、成本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于时间千里淀、东谈主才储备、量产警告等问题，存在国产化进程不足预期风险。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《2023年中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转》

　　对外发布时候：2023年5月9日

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　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

中国人讲究一人得道，鸡犬升天。电视剧《人民的名义》中，祁同伟成为厅长，连他们村的狗都成为了警犬。

体育入口

　　刘双锋 SAC编号：S1440520070002

　　王天乐 SAC编号：S1440521110001

　　范彬泰 SAC编号：S1440521120001

　　孙芳芳 SAC编号：S1440520060001

　　乔磊 SAC编号：S1440522030002

　　章合坤 SAC编号：S1440522050001

　　郭彦辉 SAC编号：S1440520070009

　　盘考助理：郑寅铭

　　02算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇

　　大算力应用如高性能职业器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律期间高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装体式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装时间带来封装设施价值占比进步。环球晶圆代工龙头台积电打造环球2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装市集增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市集的快速增长，有望成为国内晶圆代工场商与封测厂商的新一轮成长驱能源。

　　摘抄

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　　1、应用：大算力应用如高性能职业器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律期间高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电卑劣应用来看，HPC的收入增速从2020年Q3超过手机后保持络续最初，对应的营收占比在在2022年Q1初次超过手机成为台积电卑劣第一大应用，比较之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。咱们以为跟着大算力需求进步，先进封装替代先进制程成为裁减单元算力成本的最好决策，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。

　　2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装体式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装时间带来封装设施价值占比进步。半导体价值量的增长卑劣从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转机，封装工艺驱动向Chiplet为代表的2.5D/3D封装转机，从封装工艺历程来看，晶圆代工场基于制造设施的的上风扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，跟着高算力芯片全体封测市集扩容，封测厂商冉冉扩大2.5D和3D封测布局。

　　3、市集：环球晶圆代工龙头台积电打造环球2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装市集增长主要受益于先进封装的扩大。咫尺先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电，计算2022年先进封装孝敬了53亿好意思元，环球封测龙头日蟾光和安靠都推出了3D封测工艺平台，积极霸占先进封装的份额。计算2027年先进封装市集规模增至651亿好意思元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力期间封装厂商新的增长动能。

　　风险指示：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国戒指含涉好意思时间的晶圆代工场为戒指名单上的中国芯片厂商代工，若改日好意思国加大对中国半导体行业的遏止，可能影响国内厂商需求国外代工以及先进制程居品的研发。先进封装工艺研发进展不足预期：算力芯片、IP等居品市集时间壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发进程、性能等辩论不足预期，则会影响其市集竞争力。HPC、ADAS等大算力需求不达预期：宏不雅环境的不利成分将可能使得环球经济增速放缓，导致HPC、汽车电子等大算力场景需求不足预期，或其他领域拓展进程放缓。市集竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极激动国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若改日市集竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《半导体：算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇》

　　对外发布时候：2023年4月4日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　刘双锋 SAC编号：S1440520070002

　　范彬泰 SAC编号：S1440521120001

　　03算力大期间，AI算力产业链全景梳理

　　生成式AI取得冲破，杀青了从0到1的跨越，以ChatGPT为代表的东谈主工智能大模子历练和推理需要康健的算力辅助。

　　自2022年底OpenAI追究推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT相关的应用百鸟争鸣，其通用性智商匡助东谈主类在笔墨等使命上省俭了大都时候。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的冲破，文生图、文生视频等功能不停完善，并在告白、游戏等领域取得可以的进展。生成式AI将是改日几年最蹙迫的出产力器用，并深切改造各个产业设施，围绕生成式AI，非论是历练如故推理端，算力需求都将有望爆发式增长。

　　历练和推理端AI算力需求或几何倍数增长。

　　发轫是历练侧，参考OpenAI论文，大模子历练侧算力需求=历练所需要的token数目*6*大模子参数目。可以看到从GPT3.5到GPT4，模子恶果越来越好，模子也越来越大，历练所需要的token数目和参数目均大幅增长，相应的历练算力需求也大幅增长。况兼，与GPT4相关的公开论文也比较少，各家巨头向GPT4迈进的时候，需要更多方进取的探索，也将带来更多的历练侧算力需求。

　　字据咱们的推算，2023年-2027年，环球大模子历练端峰值算力需求量的年复合增长率有望达到78.0%，2023年环球大模子历练端所需一皆算力换算成的A100芯片总量可能超过200万张。其次是推理侧，单个token的推理过程全体运算量为2*大模子参数目，因此大模子推理侧逐日算力需求=逐日调用大模子次数*每东谈主平均查询Token数目*2*大模子参数目，仅以Google搜索引擎为例，每年调用次数至少超过2万亿，一朝和大模子衔尾，其AI算力需求将终点可不雅。跟着越来越多的应用和大模子衔尾，推理侧算力需求也有望呈现爆发增长势头。字据咱们的推算，2023年-2027年，环球大模子云霄推理的峰值算力需求量的年复合增长率有望高达113%。

　　算力产业链价值放量规章如下：先进制程制造->以Chiplet为代表的2.5D/3D封装、HBM->AI芯片->板卡拼装->交换机->光模块->液冷->AI职业器->IDC出租运维。

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　　先进封装、HBM：为了管理先进制程成本快速进步和“内存墙”等问题，Chiplet假想+异构先进封装成为性能与成本均衡的最好决策，台积电开发的CoWoS封装时间可以杀青筹备中枢与HBM通过2.5D封装互连，因此英伟达A100、H100等AI芯片纷繁选定台积电CoWos封装，并分别配备40GB HBM2E、80GB的HBM3内存。环球晶圆代工龙头台积电打造环球2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装市集增长主要受益于先进封装的扩产。

　　AI芯片/板卡封装：以英伟达为代表，本年二季度驱动开释事迹。模子历练需要规模化的算力芯片部署于智能职业器，CPU不成或缺，但性能进步遇到瓶颈，CPU+xPU异构决策成为大算力场景标配。其中GPU并行筹备上风判辨，CPU+GPU成为咫尺最流行的异构筹备系统，而NPU在特定场景下的性能、效力上风判辨，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至左近编解码硬件。

　　AI加快芯片市集上，英伟达凭借其硬件居品质能的先进性和生态构建的完善性处于市集引导地位，在历练、推理端均占据最初地位。字据Liftr Insights数据，2022年数据中心AI加快市集中，英伟达份额达82%。因此AI芯片需求爆发，英伟达最为受益，其 Q2收入指引110亿好意思金，计算其数据中心芯片业务收入接近翻倍。国内厂商天然在硬件居品质能和产业链生态架构方面与前者有所差距，但正在冉冉完善居品布局和生态构建，不停缩小与行业龙头厂商的差距，况兼英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。

　　交换机：与传统数据中心的网罗架构比较，AI数据网罗架构会带来更多的交换机端口的需求。交换机具备时间壁垒，中国市集口头踏实。

　　光模块：AI算力带动数据中心里面数据流量较大，光模块速率及数目均有权贵进步。历练侧光模块需求与GPU出货量强相关，推理侧光模块需求与数据流量强相关，随同应用加快渗入，改日推理所需的算力和流量本色上可能庞大于历练。咫尺，历练侧英伟达的A100 GPU主要对应200G光模块和400G光模块，H100 GPU可以对应400G或800G光模块。

　　字据咱们的测算，历练端A100和200G光模块的比例是1：7，H100和800G光模块的比例是1：3.5。800G光模块2022年底驱动小批量出货，2023年需求主要来自于英伟达和谷歌。在2023年这个时候点，市集下一代高速率光模块均指向800G光模块，肖似AIGC带来的算力和模子竞赛，咱们计算北好意思各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大都采购800G光模块，同期2023年也可能提前采购。

　　光模块上游——光芯片：以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率环球最初。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学时间的蹙迫基石，是有源光器件的蹙迫组成部分。

　　液冷：AI大模子历练和推理所用的GPU职业器功率密度将大幅进步，以英伟达DGX A100职业器为例，其单机最大功率约可达到6.5kW，大幅超过单台普通CPU职业器500w摆布的功率水平。

　　字据《冷板式液冷职业器可靠性白皮书》数据傲气，天然风冷的数据中心单柜密度一般只辅助8kW-10kW，频繁液冷数据中心单机柜可辅助30kW以上的散热智商，并能较好演进到100kW以上，相较而言液冷的散热智商和经济性均有判辨上风。同期“东数西算” 明确PUE（数据中心总能耗/IT拓荒能耗）要求，枢纽节点PUE要求更高，同期考虑到全体假想布局，改日新增机柜更多将在枢纽节点内，风冷决策在某些地区可能无法严格得志要求，液冷决策渗入率有望加快进步。咫尺在AI算力需求的推动下，如波澜信息、中兴通讯等职业器厂商依然驱动鼎力布局液冷职业器居品。在液冷决策加快渗入过程中，数据中心温控厂商、液冷板制造厂商等有望受益。

　　AI职业器：计算本年Q2-Q3驱动冉冉开释事迹。具体来看，历练型AI职业器成本中，约7成以上由GPU组成，其余CPU、存储、内存等占比相对较小，均价常达到百万元以上。关于推理型职业器，其GPU成本约为2-3成，全体成本组成与高性能型相近，价钱常在20-30万。字据IDC数据，2022年环球AI职业器市集规模202亿好意思元，同比增长29.8%，占职业器市集规模的比例为16.4%，同比进步1.2pct。

　　咱们以为环球AI职业器市集规模改日3年内将保持高速增长，市集规模分别为395/890/1601亿好意思元，对应增速96%/125%/80%。字据IDC数据，2022年中国AI职业器市集规模67亿好意思元，同比增长24%。咱们计算，2023-2025年，衔尾关于环球AI职业器市集规模的预判，以及关于我国份额占比络续进步的假定，我国AI职业器市集规模有望达到134/307/561亿好意思元，同比增长101%/128%/83%。竞争口头方面，考虑到AI职业器研发和参加上需要更充足的资金实时间辅助，国内市集的竞争口头计算将赓续向头部集合，保持一超多强的竞争口头。

　　IDC：在数字中国和东谈主工智能推动云筹备市集回暖的配景下，IDC看成云基础设施产业链的关键设施，也有望进入需求开释阶段。在当年两年半，受多重成分影响下，云筹备需求景气度下行，但IDC建设与供给未出现判辨放缓，2021年和2022年分别新增机柜数目120万架和150万架，因此短期内出现供需失衡情况（中枢区域供需情景相对细密），部分地区上电率情况一般。是以IDC公司2022年岁迹普遍承压。

　　现时，咱们以为国内IDC行业有望角落向好。跟着宏不雅经济向好，平台经济发展复原，AI等拉动，IDC需求有望冉冉开释，肖似2023新增供给量有望较2022年减少（举例三大运营商2022年新增IDC机柜15.6万架，2023年辩论新增11.4万架）。瞻望改日，电信运营商在云筹备业务方面仍将杀青快速增长，百度、字节逾越等互联网公司在AIGC领域有望杀青冲破性进展，都将对包括IDC在内的云基础设施产生较大新增需求，相关IDC厂商有望获益。

　　风险指示：国产替代进程不足预期。GPU的国产替代过程中濒临诸多穷苦，国产替代进程可能不足预期；AI时间进展不足预期。现时AI时间的快速进步带动了巨大的AI算力需求，要是AI时间进展不足预期，可能对GPU市集的全体需求产生不利影响；互联网厂商成本开支不足预期。互联网厂商是AI算力和GPGPU的蹙迫采购方和使用方，要是互联网厂商成本开支不足预期，可能会对GPGPU的需求情况产生不利影响；在GPU需求繁盛的配景下，国表里涌现出诸多GPU行业的新兴玩家，浩大参与厂商可能导致全体竞争口头恶化。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《算力大期间，AI算力产业链全景梳理》

　　对外发布时候：2023年6月14日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　武超则 SAC 编号：s1440513090003

　　SFC 编号：BEM208

　　阎贵成 SAC 编号：S1440518040002

　　SFC 编号：BNS315

　　刘双锋 SAC 编号：s1440520070002

　　SFC 编号：BNU539

　　金戈 SAC 编号：S1440517110001

　　SFC 编号：BPD352

　　于芳博 SAC 编号：S1440522030001

　　崔世峰 SAC 编号：s1440521100004

　　刘永旭 SAC 编号：S1440520070014

　　杨伟松 SAC 编号：S1440522120003

　　范彬泰 SAC 编号：S1440521120001

　　盘考助理：郑寅铭、何昱灵

　　04MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端冲破

　　MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市集进初学槛低，追求性价比，关联词居品同质化，厂商短缺订价权；中高端MCU追求可靠性和性能阐明，有踏实的盈利智商和客户资源。国内MCU厂商正冉冉跨过高低端的界线，得回长足的发展。咱们以为，中长久看，国内MCU行业将冉冉出清部分玩家，优化口头，看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头。

　　MCU：主打按捺功能的单片机。MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机，专注于按捺功能。关于MCU而言，中枢频率/核数目、存储器容量、接口丰富度等是蹙迫性能辩论。咫尺，消费、通讯、工业等市集以ARM内核为主，而汽车上以TriCore、PowerPC、瑞萨自研三种内核为主，改日ARM架构将在汽车市集得回更高份额。从时间趋势看，MCU将往高算力、低延伸、低功耗、集成化发展。

　　MCU市集200亿好意思元浩大空间，汽车工控驱动行业成长。字据IC Insights，2021年环球MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，改日复合增速有望达到高个位数。分卑劣看，汽车为第一大卑劣，占比33%，其次为工控25%、筹备机网罗23%、消费电子11%。改日，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量进步和居品时间迭代，而表象储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控市集络续增长，汽车、工控将成为MCU市集的蹙迫增长极。IC Insights，2021年环球MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，改日复合增速有望达到高个位数。分卑劣看，汽车为第一大卑劣，占比33%，其次为工控25%、筹备机网罗23%、消费电子11%。改日，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量进步和居品时间迭代，而表象储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控市集络续增长，汽车、工控将成为MCU市集的蹙迫增长极。

　　国际厂商主导市集，国内厂商份额进步、高端冲破。咫尺MCU市集主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等厂商主导，咱们复盘国际MCU龙头的发展史，发现MCU厂商的成永劫时需要时间研发参加、居品线丰富度、上风居品/上风赛谈、生态及客户积贮等中枢竞争力。咫尺国内MCU厂商处于起步阶段，阅黄历轮缺芯和国产化，平台型公司兆易创新凭借消费+工业市集的扩展，环球份额达到3%，另外中颖电子、国芯科技、芯海科技等公司也得回长足发展。原土厂商正冉冉向工业、汽车等中高端市集冲破。

　　行业库存有望于23Q2-Q3回反正常水平，行业周期行将回转。从21Q4驱动，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠谈价钱出现下滑，供给紧缺情景松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠谈端MCU交期进一步拉长，计算2023年汽车MCU紧缺有望缓解。咱们判断23H1 MCU行业全体周期赓续下行，并将在23Q2-Q3触底反弹，其中汽车MCU有望防守高景气。

　　投资建议：MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市集进初学槛低，追求性价比，关联词居品同质化，厂商短缺订价权；中高端MCU追求可靠性和性能，有踏实的盈利智商和客户资源。2020-2021年，由于产能紧缺，MCU缺货加价，肖似国产化波澜，国内涌现出一批MCU厂商。咱们以为，中长久看，国内MCU行业将冉冉出清部分玩家，优化口头，看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头。

　　风险指示：存货减值风险、需求不足预期风险、地缘政事风险、时间研发不足预期。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端冲破》

　　对外发布时候：2023年1月18日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　刘双锋 SAC编号：S1440520070002

　　章合坤 SAC编号：S1440522050001

　　05算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望

　　AIGC激发内容生成范式翻新，ChatGPT引颈东谈主工智能应用照进本质，GPT架构快速迭代，云霄大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源浪费快速上升。硬件基础设施成为发展基石，要求算力、运力、存力、散热等领域配套升级，算力芯片等设施中枢受益。加之国外对华供应高端GPU芯片受限，国内相关厂商迎来替代窗口期，各设施龙头有望进入高速发展阶段。

　　AIGC激发内容生成范式翻新，云霄算法向大模子多模态演进。云霄部署算力中推理占比冉冉进步，说明AI落地应用数目在不停增多，ChatGPT发布激发多家科技巨头开展AI武备竞赛，或成为东谈主工智能老练度的分水岭。GPT架构快速迭代，参数越来越多带动历练精度越来越高，云霄大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源浪费快速上升。

　　硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等设施中枢受益。

　　算力需求，模子历练需要规模化的算力芯片部署于智能职业器，CPU不成或缺，但性能进步遇到瓶颈，CPU+xPU异构决策成为大算力场景标配。其中GPU并行筹备上风判辨，CPU+GPU成为咫尺最流行的异构筹备系统，而NPU在特定场景下的性能、效力上风判辨，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至左近编解码硬件。此外，后摩尔期间Chiplet封装为先进制程的高性价比替代决策，成为半导体行业发展趋势。

　　存力需求，庞大历练通用数据集要求相应存储硬件设施，如温冷存储，数据拜谒加快，数据湖以及大容量存储，还需要特大地向AI定制的存储公约、拜谒公约，辅助职业器与SSD通讯的NVMe-oF 公约也有望受益搭载使用。

　　运力需求，外部拜谒、里面数据翻译需要高速的网罗衔接表现或交换机系统，带动光通讯时间升级。

　　散热需求，AI职业器功耗相对更高，现时主流散热决策正朝芯片级不停演进，芯片液冷市集发展后劲巨大。

　　风险指示：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国戒指含涉好意思时间的晶圆代工场为戒指名单上的中国芯片厂商代工，若改日好意思国加大对中国半导体行业的遏止，可能影响国内厂商需求国外代工以及先进制程居品的研发。时间研发进展不足预期：算力芯片、IP等居品市集时间壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发进程、性能等辩论不足预期，则会影响其市集竞争力。卑劣市集需求不达预期：宏不雅环境的不利成分将可能使得环球经济增速放缓，导致主要卑劣行业需求不足预期，或其他领域拓展进程放缓。市集竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极激动国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若改日市集竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望》

　　对外发布时候：2023年3月25日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　刘双锋 SAC编号：S1440520070002

　　SFC中央编号：BNU539

　　062023年中期AI投资策略：把抓AI大期间，算力需求细目，数据价值重构，下半年应用井喷

　　以ChatGPT为代表的生成式AI算法取得冲破，其通用性智商匡助东谈主类在笔墨等使命上省俭了大都时候，在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的冲破，文生图、文生视频等功能不停完善。大模子看成将来蹙迫的基础时间底座，将创造巨大的营业价值，同期也要讲理数据要素的蹙迫性。在AI大期间下，咱们要点讲理算力和应用的相关投资机会，算力端，建议讲理英伟达、AI职业器、光模块、液冷等领域，以及国产算力替代机会。在应用端，建议讲理国外业务占比高的应用相关公司，以及大略通过大模子灵验杀青降本增收的相关公司。

　　摘抄

　　生成式AI算法取得冲破，杀青了从0到1。自2022年底OpenAI追究推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT相关的应用百鸟争鸣，其通用性智商匡助东谈主类在笔墨等使命上省俭了大都时候。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的冲破，文生图、文生视频等功能不停完善，并在告白、游戏等领域取得可以的进展。生成式AI算法将是改日几年最蹙迫的出产力器用，并深切改造各个产业设施。

　　海表里大模子加快激动。以OpenAI为代表，基于Transformer模子开辟自总结建模旅途，随后发布了GPT系列模子，跟着GPT模子爆发出康健的应用后劲，OpenAI也驱动其营业化布局。微软23Q3财报傲气，FY23Q3 Azure OpenAI已有2500个职业客户，Azure云下个季度中有1%的收入增长来自于东谈主工智能，跟着生成式AI应用的不停普及，算力需求驱动快速增长。谷歌方面，其在模子算法、算力芯片、应用场景等多个设施均有完满布局，况兼初次将Transformer应用于CV领域—ViT算法，23年4月，谷歌推出了ViT的220亿参数目的版块，和GPT-2到GPT-3的变化趋势通常，其具备了康健的Zero-shot图像分类泛化智商，CV领域也将迎来大模子期间。Meta亦然AI领域蹙迫玩家之一，旗下模子包括OPT、LLaMA、SAM、DINOv2，同期Meta也在不停开源其大模子，进一步加快产业发展。国内，包括百度、阿里、三六零、天工、商汤、科大讯飞也都在不停激动我方的大模子，相关模子已有不少进行绽放性测试，全体上依然处于GPT3至GPT3.5之间的水平，跟着模子进一步迭代，国内大模子距离营业化依然越来越近。

　　时间演进趋势：多模态大模子茁壮发展。Transformer颠覆了传统深度学习模子，不局限于文本，ViT买通了Transformer与CV领域的壁垒， BEiT模子将生成式预历练引入CV领域，基于ViT的多模态模子涌现。现存的多模态预历练大模子频繁在视觉媾和话两种模态上进行预历练，改日可以获取更多模态进行大规模预历练，包括图像、文本、音频、时候、热图像等，基于多种模态数据的预历练大模子具有更浩大的应用后劲。其次，改日多模态大模子将走向“着实宗一”。以微软KOSMOS-1为代表，将图像、音频进一步编码成文本格式，斡旋成文本进行和会。多模态依然在多个领域中得到时常应用，种种应用络续推动多模态模子的演进。

　　大模子公司（包括多模态大模子）：大模子看成将来蹙迫的基础时间底座，可以通过会员订阅费、API许可费进行收费。字据路透社报谈，OpenAI在2022年收入数千万好意思元，并计算2023、2024年收入为2亿、10亿好意思元。跟着应用以及用户越来越多，大模子公司将呈现高速增长，尤其是要点讲理大模子公司中有业务场景的。

　　数据要素卖给大模子：以Reddit为代表，驱动准备向使用他们数据的大模子公司进行收费。另外，欧盟的《东谈主工智能法》公约要求开发ChatGPT等生成式东谈主工智能器用的公司必须暴露他们是否在系统中使用了受版权保护的材料。数据质料和体量决定了大模子的优劣，瞻望改日，围绕着数据产权将有进一步的价值分辨。其次多模态大模子的配景下，视频改日也有望可以卖给大模子公司。

　　大模子+专科数据要素+细分行业：主要在B端，部分公司领有行业中非公开的、高价值的专科化数据，衔尾大模子智商，增多客户职业范围和ARPU值。由于龙头公司手中数据更多，况兼行业卡位判辨，衔尾AI的居品有望进一步构筑行业龙头壁垒。

　　算力公司：算力的需求来自三方面：模子越来越大+渗入率加快进步+时间演进。第一，模子参数目越大，推理恶果越好，单个大模子关于算力需求跟着参数目增长而增长；第二，各家都开发大模子，历练需求大幅增长，之后大都的应用部署，推理需求进一步爆发；第三，文生图、文生视频的需求，每增多一个维度，算力需求就进一步增多。

　　国产算力替代：各地加快激动智算中心，国产AI芯片进行国产替代。

　　国外应用：国外业务占比高，跟Chatgpt率先衔尾，创造出新应用。

　　国内应用（降本线）：生成式AI能很好地省俭东谈主力，典型的如告白、影视等领域，可以权贵裁减成本，而且降本节拍最快，咫尺在电商、告白、游戏、影视等领域都可以看到生成式AI应用后所带来的成本裁减。

　　国内应用（增收线）：居品壁垒较高的公司，在接入大模子后，进步用户数目以及增多ARPU值。

　　风险指示：国际环境变化影响供应链及国外拓展；芯片紧缺可能影响相关公司的正常出产和拜托，公司出货不足预期；疫情影响公司正常出产和拜托，导致收入及增速不足预期；信息化和数字化方面的需乞降成本开支不足预期；市集竞争加重，导致毛利率快速下滑；主要原材料价钱上升，导致毛利率不足预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；东谈主工智能时间进步不足预期；东谈主工智能时间可能存在伦理风险；汽车与工业智能化进展不足预期等；半导体扩产不足预期。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《2023年中期AI投资策略：把抓AI大期间，算力需求细目，数据价值重构，下半年应用井喷》

　　对外发布时候：2023年5月9日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　阎贵成 SAC 编号：S1440518040002

　　于芳博 SAC 编号：S1440522030001

　　07南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼

　　半导体：DDR5价钱上升，南亚科看好DDR4、DDR3价钱翻涨机会

　　台系DRAM厂商南亚科23Q3营收同比下滑-29.8%，环比增长10.1%。法说会上，南亚科示意第四季出产防守动态调降20%以内，预期跟着市集朝DDR5休养，各家供应商投片较集合在DDR5，有助DDR4库存去化，第四季bit出货量估量略略增多，吃亏也有机会照顾。需求端，南亚科计算职业器市集Q4起有望逐季改善；中国手机销量有望在Q4止跌回升，环球市集有望受益于AI应用发展带来的换机意愿；PC新址品将推动DDR/LPDDR5的需求，并将冉冉取代DDR4/LPDDR4；电视、IP CAM、网通、工控及车用需求将防守郑重成长。价钱走势方面，南亚科计算Q4会比Q3更踏实，各家供应商都在思看法锁住DDR4跌势、以至拉升价钱，是否能得胜要不雅察改日几周变化，咫尺DDR5价钱已上升，DDR4已有两家大厂压力缩小，络续跌价机率也不高，看好DDR4、DDR3价钱可望翻涨。针对24Q1淡季是否濒临价钱下降压力的问题，南亚科以为咫尺淡旺季效应有限，就如23Q3也未出现判辨的季节性需求，主要如故全体经济情况的影响，预期24Q1不会更糟。

　　字据CFM闪存市集的数据，多项存储品类价钱络续上升。NAND Flash方面，Flash Wafer 256Gb TLC和Flash Wafer 512Gb TLC价钱比较低点以分别上升0.14好意思元和0.47好意思元，增幅14.0%和33.3%。渠谈市集的SSD 480GB（SATA 3）和SSD 1TB（PCIe）比较于低点均上升2好意思元，增幅13.8%和7.1%。DRAM方面，渠谈市集DDR4 UDIMM 16GB 2666Mhz和DDR4 UDIMM 32GB 2666Mhz比较于低点分别上升1.7好意思元和2好意思元，增幅8.4%和5%。

　　概括来看，存储厂商的市集预期瞻望逐步转向乐不雅、存储居品报价走势上扬，手机、PC等结尾的销量阐明表示改善迹象，存储市集触底反弹的状态已明确，后续复原的络续性及力度仍需不雅察供应商是否宝石减产策略，以及本色需求回暖的程度。

　　风险指示：改日中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将赓续加征关税、莳植入口戒指条款或其他贸易壁垒风险；咫尺仍处于5G网罗普及阶段，相关时间老练度还有待进步，应用尚未形陋习模，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得环球经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；大量商品价钱仍未企稳，不抛弃赓续上升的可能，存在原材料成本提高的风险；环球政事场面复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不细目性增大，疫情仍未消灭，可能使得环球经济增速放缓，从而影响市集需求结构，存在国际政事经济局势风险。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《周报：南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼》

　　对外发布时候：2023年10月15日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　刘双锋 SAC 编号：S1440520070002

　　范彬泰 SAC 编号：S1440521120001

　　孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001

　　乔磊 SAC 编号：S1440522030002

　　章合坤 SAC 编号：S1440522050001

　　郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009

　　盘考助理郑寅铭

　　盘考助理何昱灵

　　08存储行业拐点逐步明确；问界新M7大定阐明亮眼

　　半导体：好意思光事迹络续改善，存储行业拐点逐步明确

　　近期，好意思光公布2023财年第4财季财报（浪漫2023年8月31日），单季度营收40.1亿好意思元，环比增长6.9%，同比下降 39.6%，高于市集39.3亿好意思元的预期，一语气2个季度回升；单季度GAAP毛利率为-10.8%，赓续保持低位，主要系价钱和产能愚弄率下降的影响，但环比回升7pcts，主要系公司本季度并未作念存货减计。单季度GAAP净利润为-14.3亿好意思元，环比增长24.6%，同比减少195.8%，略高于市集-14.7亿好意思元的预期，吃亏环比有所收窄。分居品看，DRAM收入27.55 亿好意思元，占比69%，环比进步3.1%，同比减少42.7%，bit出货量环比增多15%，ASP环比下降高个位数，跌幅相对上一季度的10%有所收窄；NAND收入12.05 亿好意思元，占比30%，环比增长19%，同比减少28.6%，bit出货量环比增长约40%，ASP环比下降15%摆布，跌幅相对上一季度基本持平。分业务部门来看，筹备和网罗业务部门收入为 12 亿好意思元，环比下降 14%；出动业务部门的收入为 12 亿好意思元，由于季节性影响和发货时候，同比增长 48%；镶嵌式业务部门收入为 8.6 亿好意思元，环比下降 6%，其中受季节性成分的影响，镶嵌式消费者收入环比增长，而汽车和工业收入略有下降；存储业务部门的收入7.39亿好意思元，环比增长18%，主要受大部分居品组合出货量增多的推动；SBU bit出货量创下等四财季和本财年的记载。存货方面，FY23Q4公管库存83.9亿好意思元，客户络续减少存储敷裕库存，其中，个东谈主电脑和智妙手机市集上大多数客户的内存和存储库存当今处于正常；汽车市集的大多数客户的库存水平复原正常；数据中心客户库存也在改善，可能会在2024岁首复原正常。分结尾需求来看，公司计算2023年职业器市集全体需求偏弱，但 AI职业器需求强盛，计算全体销量 2024年复原增长，公司以为其数据中心业务收入依然触底，在FY24Q1收入将出现增长，2024、2025年将保持强盛势头，HBM3E居品将于2024年量产并孝敬收入；2023年PC出货量将以双位数速率减少，但在2024年复原5%摆布的增长，本季度LPDRAM在超薄型札记本中的应用需求加快，基于1β制程的DDR5将鄙人个季度杀青收入，SSD QLC bit出货量依然一语气两个季度创记载；2023年智妙手机出货量将减少5%，2024年复原5%的增长，手机单机容量络续成长，约有三分之一的在售智妙手机至少配备 8GB DRAM+256GB NAND，同比增长超7%；工业市集也依然出现复原迹象，出货量复苏络续到2024年。好意思光计算2023年DRAM bit需求增长5%，NAND Flash bit需求增长10%-20%，改日在结尾需求复原、库存正常化以及单机容量的增长和AI的络续推动下，2024年将迎来复苏，DRAM bit需乞降NAND Flash bit需求复原15%和20%的长久增速水平。瞻望改日，公司计算FY24Q1杀青营收42~46亿好意思元；计算毛利率-6.0%~-2.0%；计算摊薄EPS（Non-GAAP）-1.14~-1.00好意思元，事迹呈现络续改善趋势。咱们以为三星、好意思光、铠侠等原厂调整产能恶果冉冉涌现，存储价钱有望迎来止跌回升。字据TrendForce，三星告示9月起扩大NAND减产幅度至50%，其他供应商计算也将跟进扩大第4季减产幅度，预估第4季度NAND Flash均价涨幅预估约0~5%。而由于买家情谊的变化，4季度DRAM价钱进一步下降的可能性有限，且PC DRAM合约价的反弹速率将快于预期，计算4季度DDR4和DDR5合约价钱将较上一季度分别上升0-5%和3-8%。当下结尾市集进入秋季传统消费电子旺季，模组启动加价，结尾客户接受加价并备货，计算部分存储厂商的事迹拐点将至。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《周报：存储行业拐点逐步明确；问界新M7大定阐明亮眼》

　　对外发布时候：2023年10月15日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　刘双锋 SAC 编号：S1440520070002

　　王天乐 SAC 编号：S1440521110001

　　范彬泰 SAC 编号：S1440521120001

　　孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001

　　乔磊 SAC 编号：S1440522030002

　　章合坤 SAC 编号：S1440522050001

　　郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009

　　盘考助理郑寅铭

　　盘考助理何昱灵

　　09电子行业2023半年报综述：上半年岁迹承压，下半年结尾需求建立可期

　　复盘电子行业2023岁首于今的周期筑底阶段，半导体板块各设施络续进行库存去化，卑劣需求呈现角落复苏态势，环球半导体销售额环比冉冉建立，23Q2景气度基本落底。消费电子板块，上半年环球智妙手机出产和消费较差，但现时PC等居品供需状态角落改善，库存水位正络续调整。瞻望下半年及来岁，市集需求冉冉回暖，库存水位不停趋于正常水平，全体事迹呈现角落改善，行业基本面向好趋势判辨涌现，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望迎来进取区间，全体成就价值突显。

　　摘抄

　　半导体周期回转在即，手机市集口头有望重塑

　　台积电在发说会示意，23Q2营经受到环球经济情景的影响，市集需求受到遏制，客户愈加严慎。现时客户正在进行库存调整，并将使库存调整周期延长至23Q4。但咱们看到，字据SIA，2023年7月环球半导体行业销售额整个432亿好意思元，比2023年6月的422亿好意思元总和增长2.3%，环比冉冉建立，傲气环球半导体景气已在23Q2落底。此外，咱们看到以通用职业器、手机、笔电为主的传统应用需求在冉冉改善，库存、需求正在结构性转好，图像传感器、射频等设施库存下降已有2~3个季度，正在总结健康水位。看成半导体周期风向标的存储器，库存于23Q1见顶，23Q2驱动下降，且收货于原厂控产，存储器价钱于23Q2驱动反弹，且23Q3、Q4仍有但愿络续加价。建议要点讲理：

　　（1）半导体：a）算力供应病笃，AI有望引颈下一轮周期成长。由于AI的强盛需求，筹备卡如英伟达的A100、H100供不应求，预筹备力卡产能供不应求将络续至2024年，台积电、联电等也在加紧推广CoWoS等瓶颈设施的产能。建议讲理国内自主算力芯片及先进封装标的。b）华为积极推动中枢零部件国产替代，这次Mate60系列总结符号着国产半导体产业链时间实力、出产智商的进步。先进工艺的发展需要最初假想厂商与制造端精采配合，因此华为对国内半导体供应链的催熟、升级迭代将带来积极作用。长久看，国内晶圆厂扩产肖似国产化诉求将延续，国内半导体拓荒及零部件公司也将络续受益。建议讲理国产化率仍有较大进步空间的晶圆代工、半导体拓荒及零部件设施。

　　（2）消费电子：2023上半年算计智妙手机产量5.2亿支，对比昨年同期阑珊13.3%。下半年看各品牌厂新机密集发布，有望拉动换机需求，字据BCI，截止9月3日，国内智妙手机出货量为1.81亿部，同比阑珊3%，其中非苹果品牌阑珊5%，近三周手机出货量同比增速转正。往后看，手机市集的需求建立主要有三个驱动成分：a）苹果发布的iPhone 15系列有潜望式镜头、钛合金中框等相较往年更大的升级，诱惑消费者换购新机；b）华为Mate系列手机总结，将拉动一批用户购机潮；c）AI大模子冉冉导开始机结尾，有望刺激手机规格升级及换机需求。高通将在骁龙时间峰会上公布一系列具有AI功能的居品（用于AI拓荒的新筹备平台NPU），可用于手机、PC、汽车和物联网。Llama2将可以运行于基于骁龙的平台。

　　风险指示：1、宏不雅经济波动风险。受到环球宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，要是宏不雅经济波动较大或长久处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到遏制，消费电子等卑劣市集需求的波动和低迷会导致半导体居品的需求下降，进而影响高低游产业链相关公司的筹办事迹。

　　2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的计策维持产业，连年来国度层面出台一系列辅助政策。在产业政策辅助和国民经济发展的推动下，我国半导体行业全体的假想智商、出产工艺、自主创新智商有了较大的进步。如改日上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展远景产生一定不利影响。

　　3、时间创新不足预期风险。由外部环境的不细目性、时间创新型样自身的难度与复杂性、创新者自身智商与实力的有限性，而致时间创新行径够不上预期看法。由于算力芯片、IP等居品市集时间壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发进程、性能等辩论不足预期，则会影响其市集竞争力。

　　4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要出产拓荒和原材料有较大部分向境外供应商采购，改日不抛弃中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的遏止、莳植入口戒指条款或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司濒临拓荒、原材料供应发生变动等风险，正常出产行径受到一定的戒指，进而对公司的业务和筹办产生不利影响。

　　5、国产化进程不足预期风险。现时半导体拓荒、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于国外厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东谈主才、时间、成本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于时间千里淀、东谈主才储备、量产警告等问题，存在国产化进程不足预期风险。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《电子行业2022半年报综述：结构性分化延续，讲理新局势下国产化机会》

足球直播免费视频直播软件

　　对外发布时候：2023年9月19日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002

　　王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001

　　范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001

　　孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001

　　乔磊 SAC 执证编号：S1440522030002

　　章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001

　　郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009

　　盘考助理：郑寅铭何昱灵

　　10H1事迹防守高增，看好后续订单阐明——半导体拓荒系列答复

　　受益于卑劣扩产与国产化率的进步，2023H1半导体拓荒板块营收踏实增长，规模效应涌现，板块事迹增速更高。咱们扫视到拓荒端Q2营收增速放缓，可能是下旅客户光刻机到货节拍对其他设施拓荒的收入阐明产生一些影响所致，不同细分板块有分化，前谈拓荒阐明最好，零部件增长相对郑重，后谈拓荒承压。行业景气度方面，咱们对2023年底以及2024年卑劣扩产尤其大客户扩产进程持乐不雅作风。国产化率进步方面，天然外部环境仍有不细目性，但自主可控是大看法，看好国内拓荒企业络续冲破。

　　摘抄

　　中报总结：事迹防守高增，拓荒端Q2增速放缓

　　2023H1半导体拓荒板块事迹防守高增，但不同细分板块有分化，前谈拓荒、拓荒零部件、后谈拓荒杀青营收分别177.44、39.96、22.45亿元，同比分别+50.32%、+20.34%、-21.41%；杀青归母净利润41.09、7.84、1.25亿元，同比分别+130.96%、+15.94%、-33.32%。前谈拓荒阐明最为亮眼，营收进步主要收货于卑劣扩产肖似国产化率进步，规模效应涌现带动更高的利润增速，但咱们扫视到Q2营收增速环比放缓，可能是下旅客户光刻机到货节拍对其他设施拓荒的收入阐明产生一些影响所致，计算后续将回升。拓荒零部件板块增长相对郑重，由于零部件从订单到拜托时候较短，2022年10月制裁的影响在2023Q1有所反应，2023Q2增速回升。后谈拓荒受封测景气度低迷影响，事迹承压。但从合同欠债、存货数据来看，2023Q2末比较2023Q1末均有判辨进步，反应企业订单较好，后续事迹有保险。

　　趋势判断：计算2024年行业将回暖，国产化率进步是势在必行

　　行业景气度方面，受卑劣半导体需求下滑影响，2023年环球半导体拓荒市集有所下滑，中国大陆部分大客户受制裁影响扩产推迟，以中小客户扩产为主，放眼2024年，咱们以为环球拓荒市集将回暖，咱们扫视到卑劣半导体市集在2023年下半年已有回暖趋势，后续将传导至拓荒端；另外咱们对2023年底以及2024年卑劣扩产尤其大客户的扩产进程持乐不雅作风，中国大陆半导体拓荒市集后续阐明值得期待。

　　国产化率进步方面，自主可控是大看法，天然外部制裁不停加重，国内拓荒企业在各设施不停冲破，连年来国产化率飞快进步。另外，国内拓荒厂商将加快零部件的国产化，零部件厂商也迎来机遇，而国外客户依赖度相对较高的企业也积极进行国外建厂，进步公司筹办抗风险智商，以期国外市集占有率的进步。

　　风险指示

　　1）结尾市集复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂成本推广，进而影响半导体拓荒需求；

　　2）国产拓荒入口替代不足预期：先进制程拓荒入口基本被戒指，若国产拓荒商后续在先进制程方面的冲破不足预期，将影响先进制程产线扩产；

www.crownbettingzonezone.com

　　3）对华半导体制程戒指加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程戒指，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体拓荒需求。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《专用拓荒：H1事迹防守高增，看好后续订单阐明——半导体拓荒系列答复》

　　对外发布时候：2023年9月21日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：许光坦SAC 编号：S1440523060002

　　盘考助理：陈宣霖

　　11半导体拓荒支拨2024年有望回升；苹果激动芯片/光学/钛合金创新

　　半导体：半导体拓荒支拨2024年有望复苏回升，上海微电子光刻机中标

　　SEM公布最新一季《环球晶圆厂预测答复》，半导体拓荒支拨情况好于之前预期。受到卑劣需求疲软以及库存水位较高的影响，计算环球晶圆厂拓荒支拨总和将先降后升，2023年达840亿好意思元，同比下滑15%，2024年回升15%达970亿好意思元，主要受益于2023年半导体库存调整扫尾后的订单拉动以及高性能运算（HPC）、存储器等需求进步。其中晶圆代工场赓续引颈半导体行业推广，2023年防守490亿好意思元投资规模，同比增长1%，2024年产业回温，半导体拓荒支拨将达515亿好意思元，同比增长5%。存储行业半导体拓荒支拨在2023年下降46%后，2024年强盛回升，同比增长65%，达270亿好意思元，其中DRAM投资2023年同比下降19%至110亿好意思元，2024年复原至150亿好意思元，同比增长40%；NAND支拨计算2023年下降67%至60亿好意思元，2024年激增113%至121亿好意思元。MPU（微处理器）投资计算2023年保持沉稳，2024年增长16%至90亿好意思元。全体来看，2023年的半导体拓荒支拨下滑幅度较之前预期小，2024年的回升力度有望较为强盛，一定程度上标明半导体行业库存压力络续开释，卑劣需求进一步改善，半导体产业正走出低迷。而半导体拓荒国产化进程也在络续激动，据天眼查平台傲气，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标。公示招标神志编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机辩论采购数目为1台，招标神志编号0664-2340SUMECF85/05辩论采购光刻机数目为2台，招标神志编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数目为1台。现时，国内半导体拓荒自给率处于低水平且国产拓荒主要应用在老练制程，国产化需求仍然终点强盛，头部优质拓荒企业将承担更多攻坚任务，空缺设施的“0-1”冲破以及蹙迫设施的国产化率进步将带来蹙迫的投资机会。此外，国外戒指范围扩大后，材料、零部件国产替代的蹙迫性也日益进步，国产化进程也有望加快。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《周报：半导体拓荒支拨2024年有望回升；苹果激动芯片/光学/钛合金创新》

　　对外发布时候：2023年9月17日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002

　　王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001

　　范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001

　　孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001

　　乔磊 SAC 执证编号：S1440522030002

　　章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001

　　郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009

　　盘考助理：郑寅铭何昱灵

　　12先进制程国产拓荒不停冲破，受益AI发展波澜——半导体拓荒系列答复

　　AI将会进步20nm以下先进制程芯片需求；好意思日荷对中国先进制程的集结封闭，必将加快国产半导体拓荒的冲破，咫尺已看到多数国产拓荒达到28nm制程节点，部分拓荒已达先进制程节点。环球半导体拓荒计算2024年重回增长赛谈，而国内半导体拓荒计算2023年订单仍有快速增长，受益卑劣尤其是中小客户扩产积极，以及国产化率络续攀升。

　　中枢逻辑

　　先进制程国产拓荒不停冲破，受益AI发展波澜：AI所需要的高算力、固执耗，将会进步20nm以下先进制程的需求；好意思日荷对中国先进制程的集结封闭，必将加快国产半导体拓荒的冲破，咫尺咱们依然看到多数国产半导体拓荒达到28nm制程节点，部分拓荒已达先进制程节点。

　　国内半导体辅助政策升温预期强，半导体拓荒有望优先受益：刘鹤副总剃头声及大基金二期注入长存，均向市集开释政策端的积极信号，标明国度高度瞻仰集成电路产业发展，而半导体拓荒看成产业链中“卡脖子”最严重的领域，有望率先受益。

　　行业判断：从环球半导体卑劣情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，咫尺处于上游假想企业主动去库存阶段，衔尾环球主流晶圆厂全体下调成本开支及SEMI数据，咱们判断半导体结尾需求在2023上半年仍较低迷，但有望鄙人半年见底反弹，并于2024年传导至拓荒端，带动半导体拓荒销售额全面回升，环球半导体拓荒计算2024年重回增长赛谈，而国内半导体拓荒计算2023年订单仍有快速增长；国内晶圆厂依旧宝石逆周期扩产，不同于大部分国际晶圆厂下调了2023年景本开支，大陆头部晶圆厂全体成本开支辩论仍较积极，此外，二三线晶圆厂扩产仍积极，有望受益卑劣尤其是中小客户扩产积极，以及机台国产化率络续攀升。

　　投资建议：受制于好意思日荷拓荒出口管制，我国先进产线扩产受阻，老练制程+先进封装是短期管理决策；中长久如故看AI快递迭代配景下，国产半导体拓荒在先进制程的冲破。建议两个维度登科投资标的，一是讲理国产半导体拓荒在先进制程的冲破带来的强α，二是讲理低估值的零部件供应商。

　　风险指示：1）结尾消费市集复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业的需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂成本推广，进而影响半导体拓荒需求；2）国产拓荒入口替代不足预期：若国产拓荒商在先进制程方面的冲破不足预期，将影响下旅客户先进制程产线推广，从而影响国产拓荒需求；3）对华半导体制程戒指加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程戒指，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体拓荒需求。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《专用拓荒：先进制程国产拓荒不停冲破，受益AI发展波澜——半导体拓荒系列答复》

　　对外发布时候：2023年4月21日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　吕娟 SAC 编号：S1440519080001SFC 编号：BOU764

　　13苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻

　　据彭博社等多家国外媒体报谈，苹果有望在本年6月6日-10日开发者大会上，推出其第一代MR头显居品

　　1）从硬件参数来看，均达到行业“顶配”：包括Micro-OLED傲气屏、电脑级M2芯片、十余颗录像头和传感器等，大略杀青VR/AR切换、眼动/手动追踪功能。

　　2）从内容生态来看，兼容、智能、多元是关键词。1）兼容性：可与iPhone、iPad等其他苹果拓荒无缝切换；2）智能性：辅助Siri语音输入创建物品，极大裁减UGC门槛；3）多元性：布局健康、闇练、游戏、视听四大内容品类。

　　咱们此前也前瞻暴虐，快速发展的AI时间，有望撬动VR/AR行业奇点，咱们看到：1）SAM模子助VR/AR内容更好生成，也改进了VR/AR的交互体验；2）AI进步VR内容的制作效力，进步供给。

　　在环球智妙手机出货量下滑配景下，手机龙头公司苹果的第一代MR居品酷好酷好特别，顶配的硬件参数和丰富兼容的内容生态，足见其对VR、AR市集的瞻仰与参加程度。

　　生成式AI的快速发展将为XR拓荒销量的进步带来机会。一方面，大谈话模子及SAM等模子带来的相识智商进步将为XR拓荒的语音交互、物体识别等带来更多的可能，带来更具有千里浸式的交互体验；另一方面，生成式AI裁减了3D钞票制作的成本和门槛，为VR游戏、VR视频、AR应用门径等专科内容制作降本增效，通过笔墨或语音即可建立3D模子以至门径将极大丰富UGC。

皇冠客服飞机：@seo3687

　　风险指示：行业发展不足预期；VR/AR新品推出节拍不足预期、生成式AI时间发展不足预期、各领域时间和会进程不足预期的风险、算力辅助程度不足预期、数据质料及数目辅助程度不足预期、用户需求不足预期、时间把持风险、原始历练数据存在偏见风险、算法偏见与厌烦风险、算法透明度风险、增多监管难度风险、政策监管风险、营业化智商不足预期、相关法律法律讲明完善不足预期、版权包摄风险、深度作秀风险、东谈主权谈德风险、影响互联网内容生态健康安全风险、企业风险识别与治贤慧商不足风险、用户审好意思取向发生变化的风险。

　　答复来源

　　证券盘考答复称号：《苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻》

　　对外发布时候：2023年5月22日

　　答复发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本答复分析师：

　　杨艾莉 SAC 编号：S1440519060002

　　SFC 编号：BQI330

　　刘双锋 SAC编号：S1440520070002

　　SFC 编号：BNU539

　　王天乐 SAC编号：S1440521110001

　　SFC 编号：BOX416

　　盘考助理：杨晓玮

　　14AI进步光模块行业景气度，瞻仰光模块板块性投资机会

　　1、ChatGPT惊艳亮相，AI有望权贵带动光模块需求。

　　算力基础设施是影响AI发展与应用的中枢成分，除了GPU等算力硬件需求强盛，也催生了网罗端更大带宽需求。优秀的网罗性能可以进步筹备效力，权贵进步算力水平。胖树架构比较传统网罗架构，交换机和光模块数目大幅进步。光模块速率受限于网卡PCIe带宽，若PCIe升级或NVLink单独组网，800G光模块需求有望进步。AI进步光模块需求分为历练和推理阶段，历练侧光模块需求与GPU出货量强相关，推理侧与数据流量强相关。

　　2、800G光模块量产窗口已至，2024年或成800G大年。

　　国外云厂商的Capex增速放缓，也影响了数通光模块市集的需求，若不考虑AI增量带来的拉动，传统云筹备市集的需求处于低迷状态。AWS推出AIGC相关的重磅居品，选定了第二代Elastic Fabric Adapter（EFA），网罗带宽为800Gbps。Meta仍有40多个数据中心在建或升级，虽削减200G需求，但800G需求有望大幅进步。谷歌是本年800G光模块需求主力，后续需求仍可能增多；微软在AI布局具备先发上风，亦然改日800G的潜在需求厂商。100G升级看法出现不对，但下一代高速率光模块均指向800G光模块。肖似AIGC带来的竞赛，北好意思各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大都采购800G光模块。

　　3、光芯片看成光器件的关键元器件之一，国产替代化大幅激动。

　　以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率环球最初。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学时间的蹙迫基石，是有源光器件的蹙迫组成部分。

　　4、从材料角度梳理光模块及光器件发展历史，无源-有源-集成为发展旅途。

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　　对比硅基、磷化铟和铌酸锂等材料光器件的发展历史，集成化为改日最终发展看法。从硅光时间应用场景来看，呈现传输距离越来越短，端口数越来越多的趋势。铜退光进的光通讯进程，同期也伴跟着传输距离的冉冉减短。因此字据Intel的不雅点，硅光通讯时间早期应用于电信长距离传输网罗之中，冉冉向数通领域以及改日的板与板、芯片与芯片互连发展。此外，铌酸锂具有电光扫数大、调制带宽大、损耗小、踏实性好等优点，时常应用于相关光通讯及军事航天陀螺仪等居品中。薄膜铌酸锂器件将大大减小尺寸，有望时常应用于光模块和光器件等多个领域，市集规模进一步进步。

　　5、本轮光模块行情走势建议参考 2019Q1-2020Q2。

　　咱们以为，在 AI 等的推动下，本年国表里云厂商成本开支有望冉冉企稳向好，类似 2019 年。本色上，从微软近期在事迹发布会的表头来看，本年二季度将会因为 AI 判辨增多成本开支。复盘中际旭创历史股价走势，从历史估值来看，中际旭创 2019 年 PE-TTM 高点时超过 70 倍，2020 年高点超过 100 倍，当年 5 年平均 PE-TTM为 47.28 倍，2019 年、2020 年基于当年归母净利润与当年市值的 PE 为 72.49x、41.91x。咱们建议讲理光模块/光器件板块性投资机会。